去年在纽约举行的流星湖芯片发布会上，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格暗示了公司的未来方向，指出公司有望在四年内集成五个新节点，并在2025年达到顶峰。这包括在一系列服务器处理器中使用的英特尔7、英特尔4、英特尔3、英特尔20A和英特尔18A进程。
然而，展望未来，英特尔暗示其传统的发布时间表可能会被抛弃，取而代之的是在准备好产品时发货，以使公司能够赶上竞争对手。
英特尔表示，这将有助于通过同时销售多代芯片，为客户提供更多选择，同时满足定制产品的需求。
这家科技巨头专注于整合新兴技术，如人工智能和小芯片(该公司可以将其放入单个封装中)。英特尔的芯片技术可以消除服务器和客户端产品之间的区别，使该公司能够根据客户需求组装芯片。这将使英特尔能够为特定行业快速生产定制芯片。
“当你研究小胚胎时，你做的不是大的骰子，而是小的骰子。事实上，当我们在4年内完成5个节点的18A时，我们几乎同时开发了客户端和服务器部分。这是我们以前从未做过的事情，”据HPCwire报道，Gelsinger说。
Gelsinger总结道:“我们着眼于酷睿Ultra封装——我们正在对fooveros封装(一种晶圆级3D堆叠解决方案，以更小的占地面积提供更高的性能)进行创新，但我们将在这种芯片架构的下一代服务器上使用它，有很多方法可以模糊我们许多设计之间的界限。”
英特尔作为唯一一家完全集成的芯片公司脱颖而出，为设计自己处理器的公司提供芯片或制造服务。这种双重战略可以确保英特尔的生存，因为当竞争对手英伟达、ARM、AMD、高通和苹果争夺市场份额时，英特尔可以生产它们的产品。